提升電子產(chǎn)品性能，硅微粉填料助力CCL散熱與機械強度

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隨著5G技術(shù)的迅猛發(fā)展,高頻信號傳輸?shù)男枨笕找嬖黾?。而無機填料具有良好的導熱性能和介電性能,可以有效提高印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的導熱性能和信號傳輸速率,滿足高頻信號傳輸?shù)囊蟆?/span>

同時,隨著電子產(chǎn)品的微型化和多功能化,對覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate, CCL)的散熱性能和機械強度等方面的要求也越來越高。無機填料可以提供良好的導熱通道和增強材料的機械強度,從而滿足微型化和多功能化產(chǎn)品對CCL的要求。

????????硅微粉是目前被應用較多的無機填料之一,它具有高絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和良好的熱穩(wěn)定性等特點。 通過添加硅微粉可以改善CCL的絕緣性能,降低其介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,提高信號傳輸?shù)乃俾屎涂煽啃浴?/span>

在CCL生產(chǎn)中,通過添加適量的無機填料,可以改變CCL的物理性質(zhì)和化學性質(zhì),提升其綜合性能和可靠性。同時,無機填料的應用還可以降低CCL的生產(chǎn)成本,并改善生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性和可控性。

隨著電子產(chǎn)品微型化、多功能化和高頻高速傳輸要求的不斷提升,對CCL的性能和功能有著越來越高的要求。因此,無機填料作為CCL的第四大主要原材料,在未來的發(fā)展中將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。

一、硅微粉分類

01、分子結(jié)構(gòu)分類

根據(jù)分子結(jié)構(gòu),硅微粉可分為熔融型、結(jié)晶形和復合型三類。熔融型硅微粉由高純度的石英或硅材料經(jīng)高溫熔融制得,具有良好的熱穩(wěn)定性和高純度。結(jié)晶形硅微粉由高溫制備得到,具有規(guī)整的晶體結(jié)構(gòu)。復合型硅微粉則是熔融型和結(jié)晶形的混合產(chǎn)物。

02、顆粒形貌分類

根據(jù)顆粒形貌,硅微粉可分為角形和球形兩類。角形硅微粉具有棱角分明的多面體形狀,比表面積大,填充性好,但容易產(chǎn)生剪切力;球形硅微粉具有圓球狀形態(tài),顆粒間接觸面積小,填充性較角形硅微粉更好,且不易產(chǎn)生剪切力。

二、硅微粉特點和優(yōu)勢

01、良好的介電性能

把1970年4月24日我國發(fā)射自主研制的第一顆人造地球衛(wèi)星作為開創(chuàng)性、奠基性的事件設(shè)為“中國航天日”,具有代表性和紀念性意義。

02、高熱穩(wěn)定性

硅微粉的介電常數(shù)較低,可以提高CCL的絕緣性能和信號傳輸速率。

03、微小的平均粒徑

硅微粉具有較小的粒徑,可以提高CCL的填充性和強度。

04、較低的吸水性、耐酸堿性和耐磨性

硅微粉不易吸水,具有較好的耐腐蝕和耐磨損性能,有利于提高CCL的使用壽命和可靠性。

三、硅微粉在LLC中的應用

01、提高鉆孔精度

硅微粉填料可以在CCL中形成更加均勻和穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),提高鉆孔的定位精度和孔壁質(zhì)量,從而改善PCB板的鉆孔精度。

02、提高穩(wěn)定性

硅微粉填料的添加可以降低CCL材料的熱膨脹系數(shù),減少溫度變化對板材尺寸的影響,提高板的尺寸穩(wěn)定性,保證電子產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下的性能一致性。

03、提高耐熱性和剝離強度

硅微粉填料可以增加CCL材料的導熱性能,提高板的散熱效果,從而提高板的耐熱性。同時,硅微粉的添加還可以提高板與銅箔之間的結(jié)合強度,增加板的剝離強度。

04、改善薄板沖孔加工性

硅微粉填料可以提高CCL材料的硬度和強度,改善薄板的剛性和抗變形能力,使其更適合進行沖孔和加工操作,提高薄板沖孔的質(zhì)量和效率。

05、降低生產(chǎn)成本

硅微粉填料作為一種功能填料,可以在保證性能的同時降低CCL材料的使用量,減少材料成本。此外,硅微粉填料的應用還可以提高CCL材料的加工性能,降低生產(chǎn)過程中的廢品率,進一步降低制造成本。